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服務器(qì)維修:服務器(qì)主闆維修 服務器(qì)電(diàn)源維修Ω↓•♥ 服務器(qì)Raid卡維修 服務器(qì)§∏配件(jiàn)銷售
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服務器(qì)維修
服務器(qì)主闆維修

服務器(qì)主闆維修故障系列:

  1.服務器(qì)主闆維修開(kāi)機(jī)不(bù)能(néng•>×)通(tōng)電(diàn)故障,開(k¶÷↓∞āi)關按下(xià)機(jī)器(qì)無♠✔♦&反應。
  2.服務器(qì)主闆維修開(kāi)機(jī)後經常死機(jī) ™←某些(xiē)元器(qì)件(jiàn)♥™α™老(lǎo)化(huà)問(wèn)題
  3.服務器(qì)主闆維修開(kāi ♦®)機(jī)不(bù)顯示,花(huā)屏÷₩© 顯卡BGA損壞
  4.服務器(qì)主闆維修開(kāi)機(j∏←↕"ī)不(bù)認硬盤 南(nán)橋電(diàn)路∑β∏(lù) 南(nán)橋BGA 硬盤接口電(diàn)路(lù) •‌‍←SCSI卡損壞
  5.服務器(qì)主闆維修開(kāi)£∑機(jī)能(néng)通(tōng)電(diàn)但(dàn)無花(hu$¥§ā)面 主闆供電(diàn)電(diàn)路(lù)或者功能(£≤→∞néng)芯片壞
服務器(qì)主闆芯片級維修:
  作(zuò)為(wèi)專業(yè)硬件(jiàn₩®)維修,闆卡維修是(shì)相(xiàng)當重要(yào)地(dì)項目之©∑∑÷一(yī)。拿(ná)過來(lái)一(yī)塊有(yǒu)故障σσπ地(dì)主闆(Mainboard),如(rú)何判斷具體(tǐ)哪個(gè€ε)元器(qì)件(jiàn)出問(wèn)題呢(Ω•‌ne)? 引起主闆(Mainboard)故障地(dìδδ  )重點原因:
  1.人(rén)為(wèi)故障:帶電(d€✘ iàn)插撥I/O卡,以及在裝闆卡及插頭時(s§≥hí)用(yòng)力不(bù)當造成對(duì)$♠接口、芯片等地(dì)損害
  2.環境不(bù)良:靜(jìng)電(diàn)常造成主闆(Mainboε'ard)上(shàng)芯片(特别是(shì)CMOS芯片‍ε")被擊穿。另外(wài),主闆(MainboarΩ®λd)遇到(dào)電(diàn)源損壞或€£電(diàn)網電(diàn)壓瞬間(jiān)産生(≠φ≈shēng)地(dì)尖峰脈沖時(shí),往往會(huì)損壞系統闆供電(βπ diàn)插頭附近(jìn)地(dì)芯片。如(↑∞ →rú)果主闆(Mainboard)上(shàng)布♦↕δ滿了(le)灰塵,也(yě)會(huì)造成信号短(duǎn)路(lù₹≠®¥)等。
  3.器(qì)件(jiàn)質量問(w§≈♠èn)題:由于芯片和(hé)其它器(qì)件(jiàn)質量不(±•™σbù)良導緻地(dì)損壞。
   首先要(yào)提醒注意地(dì)是(shì→©≥™)清洗,灰塵是(shì)主闆(Mainboard)最大(dà)→≈地(dì)敵人(rén)之一(yī)。最好(hǎo)注意"↓←防塵,可(kě)用(yòng)毛刷輕輕刷去(qù)主闆(Main®¥₹∏board)上(shàng)地(dì)灰塵,$>γ另外(wài),主闆(Mainboard)上(shàng)少(shǎo)許插卡←π± 、芯片采納使用(yòng)插腳形式,常會(huì)因為(wèi)引腳氧¶&化(huà)而接觸不(bù)良。可(kě)用Ω£≥(yòng)橡皮擦去(qù)表面氧化(huà)層,重∏>γ±新插接。當然我們可(kě)以用(yòng)三氯乙烷€←--揮發性能(néng)好(hǎo),是(±​₹®shì)清洗主闆(Mainboard)地(dì)液體λ™(tǐ)之一(yī)。還(hái)有(yǒu)就(jiù)是(σ' shì)在突然掉電(diàn)時(shí),要(yào)馬上(s≈∏÷ hàng)關上(shàng)計(jì)算(suànΩ £")機(jī),以免又(yòu)突然來(lái)電($αdiàn)把主闆(Mainboard)和(hé)電(diàn)源燒毀。
  由于BIOS設置不(bù)當,如(rú)果超頻¥±(pín)……可(kě)以跳(tiào)線清處,摘重新ε★φ≥設置。如(rú)果BIOS損壞,如(rú)♣♠病毒侵入……,可(kě)以重寫BIOS。因為(wèi)BIOS是(shì)無法σ™≥通(tōng)過儀器(qì)測地(dì),它是(shì)以軟件(jià✔¥σn)形式存在地(dì),為(wèi)了(le)排除一(yī)切可(kě)<<"能(néng)導緻主闆(Mainboar≠±→™d)出現(xiàn)問(wèn)題地(dì)原因,最好(hǎo)π​<β把主闆(Mainboard)BIOS刷一(yī)下(xià)。 拔β δ插交換 主機(jī)系統産生(shēng)故障地(dì)原因很(hěn)多₹∞(duō),例如(rú)主闆(Mainboard)自(zìε♠)身(shēn)故障或I/O總線上(shàng)地(dì)各φ≥→種插卡故障均可(kě)導緻系統運行(xíng)不(bù)正常。
  采納使用(yòng)拔插維修法是(shì)确定故障在主闆(MainboΩπλ∏ard)或I/O設備地(dì)簡捷方法。該方法就(jiù)是(shì)關σ¥λ機(jī)将插件(jiàn)闆逐塊拔出,≈"ε 每拔出一(yī)塊闆就(jiù)開(kāi)機(jī)觀察機(j"αδī)器(qì)運行(xíng)狀态,一(yī)旦拔出某塊後主闆(∑∞αMainboard)運行(xíng)正常,那(nà)麽故障αλ原因就(jiù)是(shì)該插件(jiàn)≠•闆故障或相(xiàng)應I/O總線插槽及負載電(diàn)路(lù)故障。若σ☆→♠拔出所有(yǒu)插件(jiàn)闆後系統啓動仍不(bù)正>δ×常,則故障也(yě)許有(yǒu)巨大(dà)的(d✘γe)可(kě)能(néng)性就(jiù)在主☆∑闆(Mainboard)上(shàng)。®¥采納使用(yòng)交換法實質上(shàng)就✔$(jiù)是(shì)将同型号插件(jiàn)闆∑←,總線方式一(yī)緻、功能(néng)相(xiàng)同地(dì)插件€'♠(jiàn)闆或同型号芯片相(xiàng)互芯片相(xi♦®¶‌àng)互交換,根據故障現(xiàn)象地(dì)變化(huà)™ ±←情況判斷故障所在。此法多(duō)用(yòng)于易拔∏​→插地(dì)維修環境,例如(rú)內(nèi)存自(zìΩ≠)檢出錯(cuò),可(kě)交換相(xiàng)同地(dì)γ→‌€內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來(lái)确定故障原←♣因。
  觀看(kàn) 拿(ná)到(dào)一(yī)塊有(yǒu)故障主δ≈☆×闆(Mainboard)先用(yòng)眼睛掃一(yī)下(xià),看(k≤←®<àn)看(kàn)沒有(yǒu)沒燒壞地(dì)痕迹,外(✔∑♦¥wài)觀有(yǒu)沒損壞,看(kàn)各插頭​ ÷φ、插座是(shì)否歪斜,電(diàn)≈✔阻、電(diàn)容引腳是(shì)否相(xiàng)碰,表面是(shì)否燒←≤焦,芯片表面是(shì)否開(kāi)裂,主闆(Mπ∑λainboard)上(shàng)地(dì•≤ )銅箔是(shì)否燒斷。還(hái)要(yào)查≠↓‍★看(kàn)是(shì)否有(yǒu)異物(wù)掉進主≠π₹&闆(Mainboard)地(dì)元器(qì)件(jiàn)之間($☆÷jiān)。遇到(dào)有(yǒu)疑問(wèn)地(dì)地(<Ω₹♦dì)方,可(kě)以借助萬能(néng)表量一(yī)下(x♥★$εià)。觸摸少(shǎo)許芯片地(dì)表面,如(rú)果異常發燙,可(>×kě)換一(yī)塊芯片試試。
  1.如(rú)果連線斷,我們可(kě)以用(yòng)刀(dāo)把斷£₹♥線處地(dì)漆刮幹淨,在露出地(dì)導線處塗上(shàng ↓π)蠟,再用(yòng)針順著(zhe)走線把π 蠟劃去(qù),接下(xià)來(lái)就(ji→↔ ≠ù)是(shì)在上(shàng)面滴上(shàng)✔✘✔$硝酸銀(yín)溶液。接著(zhe)就(♥∏jiù)要(yào)用(yòng)萬能(néng)表來(lái)确認是∑↓↕(shì)否把斷點連接好(hǎo)。就(jiù)這(zhè)樣一(y'↕£ī)個(gè)一(yī)個(gè)地(dì),把斷點接好(hǎγ ×o)就(jiù)可(kě)以了(le)。注意要(yào)一(↔"yī)個(gè)一(yī)個(gè)地(dì)連,切不(bù)要(yào)¥σ心急,象主闆(Mainboard)上(shàng)有(yǒu)地(dì)地(d♠β÷ì)方地(dì)走線間(jiān)地(dì)距離(lí)很(∑£ hěn)小(xiǎo),弄不(bù)好(hπ↔ǎo)就(jiù)會(huì)短(duǎn)路≤$∞(lù)了(le)。   
  2.如(rú)果是(shì)電(diàn)解電(diàn)容,可(kěγ ↕±)以找匹配地(dì)換掉。   
  3.萬能(néng)表、示波器(qì)工>'$(gōng)具 用(yòng)示萬能(néng)表、波器←&γ(qì)測主闆(Mainboard)各元∑<器(qì)件(jiàn)供電(diàn)地(dì)情況。一(yī)個(±↕gè)是(shì)檢測主闆(MainboardΩ&®)是(shì)否對(duì)這(zhè)部分(fēn)供電(β£♣diàn),再有(yǒu)就(jiù)是(β<<•shì)供電(diàn)地(dì)電(diàn)壓是(sh쀧)否正常。 電(diàn)阻、電(diàn)壓測量: 電(diàn)‌'§源故障包括主闆(Mainboard)上(shàng)+12V、+5V及+ ♦♣3.3V電(diàn)源和(hé)Powe‌≥≤πr Good信号故障;總線故障包括總線本身(shēn)故障 ≈和(hé)總線控制(zhì)權産生(shēng)地(dì)故'∞∞障;元件(jiàn)故障則包括電(diàn)♦"阻、電(diàn)容、集成電(diàn)路(lù)芯片∑✔‌及其它元部件(jiàn)地(dì)故障。 為(wèi)防止出現(xiàn)意¥λ✔外(wài),在加電(diàn)原先應測量一(yī)¥γ下(xià)主闆(Mainboard)上(shàng)電€← ≤(diàn)源+5V與地(dì)(GND)之間(₹&σ↑jiān)地(dì)電(diàn)阻值。最簡γ≤<捷地(dì)方法是(shì)測芯片地(dì)電(diàn)源引腳與地(¶←±dì)之間(jiān)地(dì)電(diàn)阻。未插入電♦∏☆×(diàn)源插頭時(shí),該電(diàn)阻一(yī)般應為☆≠(wèi)300Ω,最低(dī)也(yě)不↓↓ ≈(bù)應低(dī)于100Ω。再測一(yī)下(xià)反向電(diàφ↕§n)阻值,稍稍多(duō)了(le)差異,但(dàn)不(bù↔π)能(néng)相(xiàng)差過大(d​φ≤à)。若正反向阻值很(hěn)小(xiǎo)或接近(jìn)§♥導通(tōng),就(jiù)說(shuō)明(míng→→∏)有(yǒu)短(duǎn)路(lù)發生(shēng),應檢查短(d®'¥≠uǎn)地(dì)原因。
産生(shēng)這(zhè)類現(xiàn)象地(dì)原因有(yǒu)$≥以下(xià)幾種:
  (1)系統闆上(shàng)有(yǒu★‌)被擊穿地(dì)芯片。一(yī)般說(shuō)此類故障較難排除。例如(r€λ✔φú)TTL芯片(LS系列)地(dì)+5V連在一(yī)₩♥♣起,可(kě)吸去(qù)+5V引腳上(shàng)地(dì)焊錫, β✘ 使其懸浮,逐個(gè)測量,從(cóng)而找出故障片子(zǐ)。如(rúα<)果采納使用(yòng)割線地(dì)方法,勢必會(huì•≤ ≤)影(yǐng)響主闆(Mainboard)地(dì)壽命。
  (2)闆子(zǐ)上(shàng)有(yǒu)損×✔ 壞地(dì)電(diàn)阻電(diàn)容。
  (3)闆子(zǐ)上(shàng)存有(yǒu)導電(‌σβ♠diàn)雜(zá)物(wù)。
  當排除短(duǎn)路(lù)故障後,插上(shàng)所有(£≥∑•yǒu)地(dì)I/O卡,測量+5V,+12V與地(dì)是(shì)否↑δ•短(duǎn)路(lù)。特别是(shì)+12V​±與周圍信号是(shì)否相(xiàng)碰​↔。當手頭上(shàng)有(yǒu)一(yī)塊好(®Ω≤hǎo)地(dì)同樣型号地(dì)主闆(&γ&Mainboard)時(shí),也(yě)可(kě)以用(y§®™òng)測量電(diàn)阻值地(dì)方法測闆上(¥↓♠<shàng)地(dì)疑點,通(tōng)過對(duì)比,可(k↔λ​ě)以較快(kuài)地(dì)發現(xiàn)芯片故障所在。±' 當上(shàng)述步驟均未見(jiàn)效時(shí),可∑"(kě)以将電(diàn)源插上(shàng)加電(diàn)測∏φ量。一(yī)般測電(diàn)源地(dì)+5V和(hé)+12V。當©•™發現(xiàn)某一(yī)電(diàn)壓值偏離(lí)标準₹<太遠(yuǎn)時(shí),可(kě)以通(☆↑tōng)過分(fēn)隔法或割斷某些(xiē)引線或拔下(xià)€↑↔某些(xiē)芯片再測電(diàn)壓。當割" ≈斷某條引線或拔下(xià)某塊芯片時(shí),若電(d↔₹×iàn)壓變為(wèi)正常,則這(zhè)條引線引出地(dì)元器(q≈>ì)件(jiàn)或拔下(xià)來(lái)地(dì)芯片就(jiù≈ φΩ)是(shì)故障所在。
  通(tōng)過随機(jī)診斷程序、專用(yòng)維修診斷卡及₽ ×根據各種技(jì)術(shù)參數(shù)(如(rú)接口地(dì)址),自×★↓(zì)編專用(yòng)診斷程序來(lái)補♠♦§充硬件(jiàn)維修可(kě)達到(dào)事(shì)半功倍之效。♣↓←程序測試法地(dì)原理(lǐ)就(jiù)是(shì)用∏∑(yòng)軟件(jiàn)發送數(shù)據、命令,通(tōng)過讀(dú<§↔)線路(lù)狀态及某個(gè)芯片(如(rú)≠λ寄存器(qì))狀态來(lái)識别故障部位π↑。此法往往用(yòng)于檢查各種接口電≠'(diàn)路(lù)故障及具有(yǒu)地(dπ∏↓ì)址參數(shù)地(dì)各種電(diàn)路(lù)。但→•(dàn)此法應用(yòng)地(dì)前提是(shì)CPU及基總線運行(•​xíng)正常,可(kě)以運行(xíng>Ω‍)有(yǒu)關診斷軟件(jiàn),可(kě)以運行(xíng)安裝£ε↔£于I/O總線插槽上(shàng)地(dì)診斷卡等。編寫地(dì)診斷λ↔¥程序要(yào)嚴格、全面有(yǒu)針對(★•≥duì)性,可(kě)以讓某些(xiē)關鍵部位λ♥‌'出現(xiàn)有(yǒu)規律地(dì)信号,可(kě)以對(duì)偶發故≠€<障進行(xíng)反複測試及能(néng)顯示記錄出'γδ錯(cuò)情況。
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